マイクロエレクトロニクスショー(最先端実装技術・パッケージング展)

開催時期

2013年6月5日(水)~7日(金) 東京ビックサイト(東2~6ホール)
2014年未定

開催実績

会期 会場 出展者数 出展小間数 来場者数
26 2012年6月13日~15日 東京ビックサイト 477社 1,522小間 114,961人
25 2011年6月1日~3日 東京ビックサイト 455社 1,508小間 103,393人
24 2010年6月2日~4日 東京ビックサイト 454社 1,483小間 108,653人
23 2009年6月3日~5日 東京ビックサイト 438社 1,469小間 94,551人
22 2008年6月11日~13日 東京ビックサイト 610社 2,078小間 124,749人

特色

電子回路製造・開発・研究に関わるすべての製品・技術サービスを網羅した総合展示会。

主催

(一社)エレクトロニクス実装学会

○開催時間:10:00~17:00

○予想入場者数:10万人 ※同時開催展を含む

○来場者入場方法:有料、登録制(事前登録および招待状持参者は無料)※一般可

その他情報

○開催頻度:毎年

○併催行事:基調講演・最先端実装技術シンポジウム、アカデミック・ラボラトリ・ポスタープログラム、NPIプレゼンテーション(出展者セミナー)、実装体験コーナーなど

○同時開催展:部品・MEMS/デバイス産業総合資機材展、プリンテッドエレクトロニクス最適生産システム展、LED/OLED応用技術展、JISSOPROTEC、マイクロエレクトロニクスショー、プリント配線板技術展、半導体パッケージング・部品内蔵技術展、機器・半導体受託生産システム展、次世代アプリ開発支援技術展

○主要出展物
高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/システムオンチップ(SOC)、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、高周波対応ポリマー、各種ボンダ・ディスペンサ・フリップチップ(FC)実装・BGA/CSP組立・TAB実装・OLB/ILBシステム・COBシステムなど各種高密度実装関連システム・実装、生産設備、関連書籍ほか

○出展料金:会員36万7500円・会員外43万500円(3.0m×3.0m×2.7m)

○募集小間数:2000小間 ※同時開催展を含む

○予定出展者数:500社 ※同時開催展を含む

○出展者説明会:2013年3月15日(金)

問い合わせ先

(一社)日本電子回路工業会/事業部
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館2F
TEL:03(5310)2020  FAX:03(5310)2021
URL:http://www.jpcashow.com
E-mail:show@jpca.org

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