先端電子材料EXPO(マテリアルジャパン)

開催時期

2013年1月16日(水)~18日(金) 東京ビックサイト(東ホール)
2014年1月15日(水)~17日(金) 東京ビックサイト

開催実績

会期 会場 出展者数 出展小間数 来場者数
4 2013年1月16日~18日 東京ビックサイト 1,599社 68,803人
3 2012年1月18日~20日 東京ビックサイト 1,217社 59,963人
2 2011年1月19日~21日 東京ビックサイト 1,149社 71,322人
     
     

特色

日本唯一!電子材料に特化した専門技術展。

主催

リードエグジビションジャパン㈱

○開催時間:10:00~18:00※最終日は17:00まで

○予想入場者数:8万3000人※ネプコンジャパン内併催展、オートモーティブワールド含む

○来場者入場方法:有料(5000円)、登録制(事前登録および招待状持参者は無料)

その他情報

○開催頻度:毎年

○同時開催展:[併催]インターネプコンジャパン、エレクトロテストジャパン、半導体パッケージング技術展、電子部品EXPO、プリント配線板EXPO、精密微細加工技術EXPO、[同時開催]オートモーティブワールド、ライティングジャパン

○主要出展物
実装回路材料、記憶媒体材料、半導体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノテクノロジー関連材料、光触媒関連材料、ハイブリット材料、インテリジェント素材、機能性材料、生分解性関連素材、成型・加工装置、技術、試験・分析・測定装置など

○出展料金:※要問合せ

○予定出展者数:1420社 ※併催展・同時開催展オートモーティブワールド含む

問い合わせ先

リードエグジビションジャパン㈱/先端電子材料EXPO事務局
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18F
TEL:03(3349)8502  FAX:03(3349)4900
URL:http://www.materialjapan.jp
E-mail:materialjapan@reedexpo.co.jp

ピックアップ記事

  1. IMG_4882

    2018-6-21

    展示会装飾2小間ブース施工(ビッグサイト)

    6月20日~22日まで東京ビッグサイトで開催されております、 日本ものづくりワールドにご出展の野水…

1小間ブース

  1. IMG_1532
    10月11日~13日まで東京ビッグサイトで開催されておりました、危機管理産業展にご出展のサンメカトロ…
  2. imageia5197bd66b6b37a9
  3. imagei3ed192c1993ebd9f

2小間ブース

  1. IMG_4882
    6月20日~22日まで東京ビッグサイトで開催されております、 日本ものづくりワールドにご出展の野水…
  2. IMG_0575
    6月6日~6月8日まで東京ビッグサイトで開催されております、カフェ喫茶ショーにご出展のオプトニクス精…
  3. imagei68e891779fdd8ade
    ご予算 30万~ 壁面に棚を設け展示されたい方向けのブースです。 ブース入口を広くし、ブ…

3小間ブース

  1. 2014-07-16-311
    3小間ブース 施工例11 …
  2. 2014-07-16-301
    3小間ブース 施工例10…
  3. 2014-07-16-310
    3小間ブース 施工例9…
ページ上部へ戻る